能自由組合CPU和GPU核心數?蘋果M5高端芯片預計明年發布

M5芯片的MacBook Pro馬上就要來了,按照往年發布時間推算,預計在本月底就會與大家見面。但是目前可能發布的只是搭載了基礎款M5芯片的電腦,所以蘋果甚至可能都不打算開發布會。而相對更加重磅的M5 Pro和M5 Max芯片的MacBook Pro,預計將會推遲到明年春天再發布,因為蘋果在攢大招。
據報道,明年將發布的這兩款高端機型的內部唯一標識符叫做J714和J716,蘋果計劃改用臺積電的SoIC-MH封裝。這就意味著蘋果將把CPU和GPU都設計成獨立模塊,允許用戶根據自己的需求自由組合CPU和GPU的核心數量。
也就是說,用戶下單時除了高U高顯、低U低顯的版本,也能買到高U低顯的版本了,這對從事不同行業的用戶來說是個好事,這樣可以不浪費性能,也不浪費自己的錢。
并且,M5 Pro和M5 Max芯片使用臺積電的3nm N3P工藝,它不僅比其他封裝更小、更輕,在制造時能夠獲得更高的組件密度,也更容易組裝,這就提升了芯片和MacBook Pro在功耗、信號等性能方面的表現。所以,想換電腦的朋友們還是再等等。
此外,在推出M5 Pro和M5 Max機型后,蘋果還計劃推出重新設計的M6 Pro和M6 Max MacBook Pro(代號 K114和K116),這是蘋果首次在該產品線上采用OLED顯示屏,并且還會有更薄的機身,而M6入門級版本的MacBook Pro可能還是會保留mini-LED面板。
畢竟蘋果還是那個等級森嚴的蘋果,想要好的,得加錢!
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