搭載全新麒麟芯片，采用eSIM設計，華為或測試超薄新機搭載全新麒麟芯片，采用eSIM設計，華為或測試超薄新機
顧亭亭 / 2025-09-30 10:08327709月30日消息，在今年的秋季發布會上，蘋果帶來了超薄設計的iphone Air，但由于采用了eSIM設計，目前國行還沒有正式上市。不過，對于消費者來說，或許有望先于iPhone，迎來華為的超薄eSIM新機。
據相關爆料透露，華為正在測試超薄eSIM新機，并且有望采用全新麒麟9030處理器，值得一提的是，甚至有望在iPhone Air前上市。
實際上，華為相關測試近期也是已經有相關的苗頭了。有網友發現，華為近期已經在其天際通GO小程序中，加入了對eSIM的說明，并表示這是華為正在開發中的一個功能，目前處于測試階段，預計在2025年三季度上市。
iPhone Air
同時華為也表示，該服務上線后，相應的eSIM服務需要在支持eSIM能力的設備上使用，不支持將SIM卡換成eSIM服務。顯然，可以確認華為已經在準備相應的設備了。
iPhone Air
相比傳統SIM卡，eSIM卡免去了卡托的空間，能夠減少手機等設備的內部空間，便于將手機做得更為輕薄。但需要注意的是，受限于國內的相關政策，不同于其他地區，預計國內相關政策上線之后，對于手機號的切換、數量等會有相應的限制，包括國行設備可能也無法使用國外的eSIM，這對于經常有出國需求的消費者來說，會有一定的影響，可能短時間內沒辦法把主力設備更換為eSIM手機。
不過，隨著包括iPhone Air在內的設備逐步推出，至少對于中國消費者來說，使用eSIM手機成為了可能，那或許隨著政策逐步放寬，在使用上，也會更加方便，值得期待一下。
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