搶在高通之前!聯(lián)發(fā)科天璣9500定在9月22日發(fā)布,破400萬(wàn)跑分

昨天,高通宣布將在9月24日-9月25日發(fā)布新一代的手機(jī)旗艦芯片,并且命名為第五代驍龍8至尊版。而今天,聯(lián)發(fā)科緊跟其后,宣布將在9月22日召開(kāi)天璣旗艦芯片新品發(fā)布會(huì),也就是天璣9500,新芯片搶在高通驍龍之前發(fā)布。
結(jié)合此前爆料消息,率先搭載天璣9500的OPPO Find X9系列、vivo X300系列的安兔兔跑分都突破400萬(wàn)分,比現(xiàn)有的天璣9400、驍龍8至尊版,分?jǐn)?shù)高出了100多萬(wàn)分,CPU依舊采用8核心設(shè)計(jì),其中由1顆4.21GHz Travis超大核+3顆3.50GHz Alto大核+4顆2.7GHz Gelas能效核組成。
GPU將采用全新的Mali-G1-Ultra MC12,頻率或?qū)⑦_(dá)到1GHz,能效預(yù)計(jì)提升40%,光追性能也將提升40%左右。
不僅CPU、GPU的升級(jí),在手機(jī)大模型的需求推動(dòng)之下,天璣9500的AI性能也將得到大幅提升,將搭載第九代NPU,AI算力將達(dá)到100TOPS,提升AI大模型在端側(cè)本地運(yùn)行的能力。
目前首批搭載天璣9500的vivo X300系列、OPPO Find X9系列都進(jìn)入了預(yù)熱階段,預(yù)計(jì)下月就會(huì)發(fā)布!
而首發(fā)第五代驍龍8至尊版的小米17系列也進(jìn)入了沖刺預(yù)熱階段,今天更是直接放出了小米17 Pro系列的后攝模組造型,與iPhone 17 Pro Max的造型很是相似,但是不同的是后攝模組變成了副屏形態(tài),將后置攝像頭以挖孔的形式存在。
同樣,第五代驍龍8至尊版之前爆料安兔兔跑分也突破了400萬(wàn)分,vivo與小米的發(fā)布時(shí)間,也將決定誰(shuí)將成為首款拿下安兔兔400萬(wàn)跑分的量產(chǎn)機(jī)。至于天璣9500與第五代驍龍8至尊版的性能表現(xiàn)孰強(qiáng)孰弱,還需等待手機(jī)發(fā)布實(shí)測(cè)對(duì)比一較高下,但是不可否認(rèn)的是,這兩款都是未來(lái)一段時(shí)間的安卓最強(qiáng)芯片。
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