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目前各大廠商對于高性能AI芯片的需求達到了前所未有的程度，并且如果想要實現更強的性能，芯片的晶體管密度顯然需要更高，這時候就需要更加先進的制程工藝。目前在晶圓代工領域，臺積電絕對稱得上是領頭羊，幾乎壟斷了先進制程的市場份額，目前有消息稱臺積電計劃提前開工1.4nm晶圓廠，投資將會達到幾千億的規模。

根據相關的報道，臺積電計劃在臺中落地1.4nm產線，臺積電希望能夠實現4座工廠的規模，預計在2027年實現風險試產，同時能夠在2028年實現1.4nm芯片的量產，為眾多科技廠商提供足夠出色的芯片，當然隨著制程的提升，承建晶圓廠的總投資也將達到相當恐怖的程度，預計投資額將會達到最多15000億新臺幣，相當于3500億人民幣，此外晶圓廠也是高耗電以及高耗水的企業，對此臺積電承諾使用海水淡化水來給園區供水。

此外也有消息稱臺積電已經開始準備1.4nm機臺，未來也將進軍1nm制程市場，甚至未來有可能沖擊0.7nm，基本上確立了行業絕對領先的地位。除了臺積電之外，包括英特爾以及三星對于超先進制程的研發進度似乎并不順利，例如英特爾大砍芯片代工預算，已經放棄了14A制程工藝，至于三星對于2nm制程的量產還有很多的問題，預計在2029年才能實現1.4nm制程的量產，可以說隨著這些競爭對手的乏力，臺積電或許又將包圓幾乎全部的先進制程訂單。

不過等到臺積電正式投產1.4nm制程，代工費還將水漲船高，不知道到時候大家數碼設備的價格是不是又要貴上一筆，不過這都是2-3年以后的事情了。